三菱電機は4月7日、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール製品として、パワー半導体チップに端子を直付けする独自の内部配線構造により、製品寿命を延ばして高い信頼性を確保した「Jシリーズ T-PM」を4月8日に発売することを発表した。
三菱電機は4月7日、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール製品として、パワー半導体チップに端子を直付けする独自の内部配線構造により、製品寿命を延ばして高い信頼性を確保した「Jシリーズ T-PM」を4月8日に発売することを発表した。