いよいよ東芝がLiDAR向け半導体製品の実用化を狙う。2020年7月、機構部品を利用する従来の「メカ型」から、同部品を利用しない「メカレス型」まで、さまざまなLiDARに利用できる受光技術を採用した半導体製品を2022年度（2023年3月）までに実用化するという目標を掲げた。これまで学会では発表してきたものの、実用化やその時期について明言を避けていた。ここにきて実用化時期の目標を明らかにしたのは、自動運転車向けメカレスLiDARを実現できる独自の受光技術を確立したことによる。7万ルクス（lx）という明るい太陽光下で200mの遠方測距を可能とし、かつ水平300×垂直80画素と業界最多水準の画素数で距離画像を取得できる。東芝はこの受光技術を武器に、競争が激しいLiDAR市場に切り込む。
東芝がついにメカレスLiDAR半導体へ参入、太陽下で200m測距（ITpro）