【企業・新技術】オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート

2016年1月13~15日、東京ビッグサイトの西ホールで「オートモーティブワールド2016」が開催された。「国際カーエレクトロニクス技術展」「EV・HEV駆動システム技術展」「コネクテッド・カーEXPO」「クルマの軽量化技術展」「自動車部品加工EXPO」の5展示会から構成される自動車の次世代技術の専門展示会だ。次回の2017年は、東ホールに場所を変え、自動車製造のオートメーション関連の展示会「自動車スマート工場EXPO」が加わる予定だ。例年、オートモーティブワールドでは、国際カーエレクトロニクス技術展を中心に車載半導体や車載電子部品を扱う車載デバイスメーカーが多数出展する。今回は、Freescale Semiconductor(フリースケール)と企業統合したばかりのNXPセミコンダクターズを除き、ルネサス エレクトロニクス、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオン テクノロジーズ ジャパンといった大手車載半導体メーカーがそろい、電子部品メーカーも村田製作所、TDK、ミツミ電機などが名を連ねた。

車載デバイスの進化は日進月歩(MONOist)

 

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