基板（ウエハー）に炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）を使った次世代パワー半導体の市場が拡大する。ＳｉＣはトヨタ自動車が採用に積極的な姿勢を打ち出し、関連部材を含め実用化に向けた動きが活発化する。ＧａＮも高耐圧製品の量産化の動きが出てきそうだ。低価格化をどう進めるかなど課題もあるが、このほど富士経済（東京都中央区）がまとめた調査では次世代パワー半導体の世界市場は、２０２０年には１４年比１２・９倍の１６６５億円に達する見通し。
♪きっと来る～「次世代パワー半導体」はいつ来るのか？（ニュースイッチ）